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发布于2020-05-23 18:19:22

闻泰科技是最经得起考验的5G科技巨头

科技行业也具有周期性,其周期大概10年,在新技术5G的带动下,现在正处于新一轮科技周期的起点,最核心受益的有几个方面:一是基站建设,二是5G手机产业链,三是5G下游应用,四是上游芯片和半导体。

今天我们聊聊闻泰科技,他的核心业务有二块,ODM和半导体,毫无疑问,他正处于科技大趋势的浪尖,今天先聊手机ODM业务。

ODM的价值

所谓ODM,指的是电子产业链上的一种合作方式,产业链有'微笑曲线'的说法,以价值最高的品牌和营销,技术研发处于微笑曲线二端,中间的制造价值最低,价值最高的部分是消费巨头自己做,价值比较低的制造就外包给在成本更低的合作伙伴做,所以产业链形成了这样的合作机制,上游的品牌商,比如苹果,三星,华为,小米等,主要做产品研发,市场营销,而制造加工外包给其他企业做。

外包制造业分为二种模式,一种是消费品牌厂家自己设计,采购元器件,然后下游的企业代工做出来,最典型的就是富士康,赚的是代工费,这种模式叫做'OEM',另外一种模式是消费巨头们只出一个产品的构想,要实现什么功能,连同设计,采购,制造都交给下游制造企业,做好了贴自己的牌子即可,这种模式就是'ODM',这里的关键区别是产品设计,需要有很强的产品设计和研发能力,有比较高的技术含量。

一般情况下,品牌商的高端产品是自己设计,而低端的产品就采用ODM形式,这种低端机对于消费巨头的价值有几个:

一是保护品牌价值,因为产品的价格低,利润也比较低,没有规模效应非常难盈利,所以外包给ODM企业,成本上更低,这样可以为公司建立护城河,这种低端机都是走量,可以保住公司的正常运营,然后用高端机获取利润。

二是交给ODM企业做,不仅仅比品牌厂家自己做成本更低,对市场的反应速度也更快。

比如三星自己在大陆的生产企业都关闭了,他们自己做出来的手机根本竞争不过小米,华为,因为成本太高了,同样的配置价格比对手高了很多,大陆的小米生产出来成本只要一二千一台,而三星需要三四千一台,根本竞争不过,而小米的手机就是采用的ODM形式。所以三星都交给ODM厂家做,贴自己的牌子,把1.11亿台手机发给以闻泰科技为首的ODM厂家做,然后市场就慢慢稳定下来了。过去OPPO,vivo也是坚持自己研发生产,但竞争形势变了,OPPO也把很多的订单交给了ODM厂家做。

三是降低品牌厂家的风险,因为电子产品更新换代太快,任何一个产品推出都有风险,品牌厂家可以委托ODM企业少生产一点,库存也少很多,然后跟进市场情况来调整生产,有了ODM企业这个中间缓冲垫,风险小了很多。

转载自: 600745股吧 http://600745.h0.cn
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全部评论(10

1534217162805-24 08:58
楼主每天唱多,股票跌成狗。
1534116186705-24 08:25
ODM手机代工、芯片代工是闻泰科技,逻辑芯片是安世半导体的强项。闻泰科技现在的策略是正确的,不声不响的抓紧时间生产、投入、研发。新的增发证监会已经受理。利用超前的预判囤积的70多亿5G 材料、芯片、以及其它辅助材料快马加鞭生产,除了按照上市公司规则发布信息,昆明基地投产前谢绝任何采访。2020年10月再见!
1534061198205-24 08:14
你赶紧卖吧周一晒单
1534374154205-24 07:42
有的话,抓紧抛,要不来不及了。
1534091139005-24 07:09
看看有关三星的最新报道注意最后一行字三星电子再斥巨资建芯片代工生产线新华社北京5月22日电(记者卜晓明)尽管新冠疫情引发诸多不确定性,但韩国三星电子公司将再投巨资,建设芯片代工生产线。三星电子是全球最大芯片制造商。三星电子21日宣布,将在韩国投资80亿美元,建设芯片代工生产线,生产可应用于5G、人工智能和高速计算的高端处理器芯片。这是三星电子推动该集团半导体业务发展蓝图“半导体愿景2030”的一步。根据这一蓝图,三星电子打算在2030年年底前在系统芯片研发和生产技术领域投入133万亿韩元(约合7679亿元人民币),录用1.5万名专业人才。三星宣布上述投资,正值新冠疫情给技术产品需求蒙上阴影。美国集成电路研究公司预期,芯片领域的资本支出今年将减少3%至不到1000亿美元。法国里昂证券位于韩国的分析师桑吉夫拉纳认为,三星电子的利润如今严重依赖芯片业务;疫情期间的隔离措施使人们花费更多时间在家从事在线活动,提振了这项业务的前景。尽管2017年至2018年连创盈利纪录,三星电子的佳绩自2018年年底难以为继,原因是智能手机制造商和数据服务商需求减少,影响芯片销售额。韩联社报道,三星电子新建的芯片代工生产线将建在京畿道平泽工业园区。新建生产线将专司极紫外光微影光刻技术的晶圆代工生产。报道说,三星电子打算凭借极紫外光技术,争取登上系统芯片全球代工的第一宝座。美国《华尔街日报》去年报道,三星电子正寻求在尚未占据优势的两个半导体业务领域扩大市场份额:一是芯片代工,二是逻辑芯片。一是芯片代工,二是逻辑芯片----这两项都是闻泰科技和安世半导体的强项 看看有关三星的最新报道注意最后一行字三星电子再斥巨资建芯片代工生产线新华社北京5月22日电(记者卜晓明)尽管新冠疫情引发诸多不确定性,但韩国三星电子公司将再投巨资,建设芯片代工生产线。三星电子是全球最大芯片制造商。三星电子21日宣布,将在韩国投资80亿美元,建设芯片代工生产线,生产可应用于5G、人工智能和高速计算的高端处理器芯片。这是三星电子推动该集团半导体业务发展蓝图“半导体愿景2030”的一步。根据这一蓝图,三星电子打算在2030年年底前在系统芯片研发和生产技术领域投入133万亿韩元(约合7679亿元人民币),录用1.5万名专业人才。三星宣布上述投资,正值新冠疫情给技术产品需求蒙...
1534275159705-23 21:56
文章写得真好,能转发吗?!
1534330156705-23 20:39
还在唱多,此时不走,更待何时
1534236117405-23 19:41
拜拜
1534154196805-23 18:42
2019年是5G开局之年,作为高通5G领航计划成员,闻泰科技在通讯终端业务板块率先布局了5G手机、5G平板、5G笔电、5G CPE、5G工业网关、5G IoT模块等众多产品,在半导体业务板块针对5G电信基础设施推出了高耐用的功率MOSFET和TVS保护器件产品;针对5G手机、笔电、IoT设备和汽车市场提供一站式的二极管/晶体管、逻辑芯片、ESD防护和MOSFET产品。另外公司还与中国移动联合推出“5G 终端先行者计划”,携手中国联通(5.060, -0.06, -1.17%)建立5G联合研发中心,与中国电信签订5G创新合作协议,迅速在5G领域打开局面。  据了解,闻泰科技之前通讯业务主要以手机、平板为主,现已新增笔电、IoT模块、CPE、工业网关、TWS耳机等新产品线。半导体业务产品组合也在不断增长,截止2019年年底已经有10000多种产品覆盖二极管/晶体管、逻辑芯片、ESD和MOSFET等细分领域,过去几年每年还有800多种新产品发布,特别是闻泰科技在2019年率先推出行业领先性能的第三代半导体氮化镓功率器件 (GaN FET),目标市场包括电动汽车、数据中心、电信设备、工业自动化和高端电源,将帮助公司在手机、汽车、通信(5G和IOT)和工业领域等增长最强劲的细分市场中处于有利地位。  报告还显示,闻泰科技客户相对集中,而供应商较为分散。前五名客户销售额335.54亿元,占年度销售总额80.71%;前五名供应商采购额138.33亿元,占年度采购总额32.30%。充分体现了闻泰在全球主流品牌客户的地位已经日渐稳固和深入,而对供应商的选择则趋于多样性,有利于降低采购风险。 2019年是5G开局之年,作为高通5G领航计划成员,闻泰科技在通讯终端业务板块率先布局了5G手机、5G平板、5G笔电、5G CPE、5G工业网关、5G IoT模块等众多产品,在半导体业务板块针对5G电信基础设施推出了高耐用的功率MOSFET和TVS保护器件产品;针对5G手机、笔电、IoT设备和汽车市场提供一站式的二极管/晶体管、逻辑芯片、ESD防护和MOSFET产品。另外公司还与中国移动联合推出“5G 终端先行者计划”,携手中国联通(5.060, -0.06, -1.17%)建立5G联合研发中心,与中国电信签订5G创新合作协议,迅速在5G领域打开局面。  据了解,闻泰科技之前通讯业务主要以手...
1534276157405-23 18:40
闻泰科技2019年完成对安世半导体的收购,打通产业链上游和中游,形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到终端产品研发设计、生产制造于一体的产业平台。闻泰科技表示,强劲增长的通讯ODM是公司的Beta业务,稳健增长、稳定客户、稳定现金流的安世半导体是公司的Alpha业务。现在闻泰已经形成通讯和半导体双翼齐飞的发展格局。通讯Beta业务除了要保持高速增长,还将努力把部分Beta业务转化成越来越多的Alpha业务。闻泰将会充分利用5G的高速发展时期,利用中国的产品市场和资本市场,推动安世半导体Alpha业务增加强劲增长的Beta业务。
闻泰科技分时图
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紫光国微 229.43 -0.38% 0.5 54.53
中山金马 25.64 -0.93% 1.9 31.96
名称 最新 涨跌 换手 十日
0.00 0.00% 0.00
公司简介

公司名称:闻泰科技

股票代码:sh600745

市场类型:主板

上市日期:日

所属行业:通信设备

所属地区:湖北

公司全称:闻泰科技股份有限公司

英文名称:Wingtech Technology Co.,Ltd.

公司简介:闻泰科技闻泰科技是中国A股上市公司,主营业务包括半导体IDM、光学模组、通讯产品集成三大业务板块,已经形成从半导体芯片设计、晶圆制造、封装测试,到光学模组、通讯终端、服务器、笔记本电脑、IoT、汽车电子产品研发制造于一体的全产业链布局。旗下的安世半...

注册资本:12.4亿

法人代表:张学政

总  经 理:张学政

董      秘:高雨

公司网址:www.wingtech.com

电子信箱:600745mail@wingtech.com

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