事件:2019年3月6日,公司无锡项目一期园区完成交接,其中无锡研发中心主要进行4G/5G智能终端和模块产品的研发设计,智造中心主要用于智能硬件、笔记本电脑的智能制造。园区总建筑面积57095㎡,建设周期6个月,投产后年产能将达到1000万台(一期)、年产值超过40亿元,成为公司全球范围内的第五座研发中心和第二个智能制造基地。
   
点评:我们长期坚定推荐公司,看好公司未来成长空间。公司产能扩充研发智造体系完善,看好全球化交付能力提升下公司未来成长。公司闻泰是目前全球最大的ODM公司之一,现有工厂估计只能满足30%的生产需求,随着出货量逐年增长,以及客户对全球交付的迫切需求,预计将增设新的工厂并加大全球布局。除了无锡工厂,有望加大海外工厂布局。未来会越来越多的参与整机生产和物料采购,预计下半年可以看到明显的营收和利润变化,坚定看好未来全球化成长空间!
   
收购安世进展顺利,协同效应可期。目前安世资产已经顺利过户至合肥中闻金泰(公司旗下控制),且已经支付了剩余转让价款,公司重大资产重组推进顺利。安世资产优质,三大业务分立器件、逻辑器件和MOSFET器件市占率皆居全球前三,目前已经通过扩大东莞厂产能增加中国地区客户服务,并入后有望与公司在消费电子和汽车电子等领域产生协同效应,助力公司进军全球汽车零部件市场,充分受益汽车电子化大趋势。
   
企稳ODM龙头地位,5G时代公司业务加速发展。公司是高通和微软5G技术唯一的ODM战略合作伙伴,在5G时代有望企稳龙头地位实现领跑。目前,公司与高通、中国移动等合作伙伴发布5GPC鸿鹄计划,现已在全球率先推出基于高通骁龙835平台的移动PC产品,同时,搭载高通骁龙平台的移动PC研发进展顺利,即将进入量产状态。预计未来随着5G加速渗透,公司相关5GODM产品加速发展放量,业绩有望再下一城。
   
投资建议:预计公司18-20年实现归母净利润为0.62/6.50/8.20亿元;安世半导体18-20年营收115.2/130.2/144.5亿元,归母净利润15.8/18.9/24.5亿元。
   
风险提示:5G进程不及预期,收购进度不及预期,标的资产整合风险,商誉减值风险。